清除基層浮灰、油等污漬，以免會影響瓷磚膠的粘合度。基面內(nèi)部必須維持保持平整，高低不平或表面粗糙的地方可以使用水泥砂漿抹平，同時充分濕潤施工基面，防止空鼓。

將瓷磚膠與水4:1配置，用灰勺攪拌至潤滑均勻，無明顯塊狀或糊狀結(jié)塊，攪拌后的漿料靜置5-10分鐘后再稍加攪拌1-2分鐘即可使用。

在地面均勻鋪上一層瓷磚膠，形成半干的一層，再次用瓷磚膠填平表面凹凸處，厚度為0.5CM左右；適當(dāng)條件下，可同時將瓷磚膠均勻地抹在瓷磚背面，要求瓷磚膠涂抹飽滿。

瓷磚背涂時，需用齒狀抹灰器均勻的將瓷磚膠抹成條齒狀。注意刮膠時基面與大板需朝同一方向刮齒紋，便于空氣排出，避免瓷磚膠空鼓而造成開裂脫落現(xiàn)象。

用三孔玻璃吸工具平抬大板平移施工位置，放置到鋪好瓷磚膠的基面上，至少需要2名工人進行搬運；面積更大的使用移動架搬運。

將瓷磚平整地鋪貼在基層上，使用橡膠錘將瓷磚拍實鋪平，便于排出氣泡，輕敲磚面，讓磚底能全面吃漿，以免產(chǎn)生空鼓現(xiàn)象。用木錘把磚面敲平整的同時，以靠尺測量，確保瓷磚鋪貼水平。

在已定位好的大板邊緣周圍每60cm左右插入找平器底座，檢驗平整后插入找平楔子并夾緊找平器，調(diào)節(jié)相鄰大板的表面平整度，并將大板間隙調(diào)整為2mm左右，以便后續(xù)美縫劑處理。

鋪貼后一個小時后，可用橡膠錘敲擊磚面，檢查是否出現(xiàn)空鼓現(xiàn)象。若聽到“空空”聲的地磚，必須設(shè)法重新鋪貼。瓷磚鋪貼結(jié)束后24小時，可進行嵌縫施工。

鋪貼完成24小時后,可進行填縫施工,填縫應(yīng)選用柔性或彈性材料填充。填縫劑固化后，用清潔巾清理多余的填縫劑，保持瓷磚表面清潔。